怎么用Allegro绘制PCB
这篇文章给大家分享的是有关怎么用Allegro绘制PCB的内容。小编觉得挺实用的，因此分享给大家做个参考，一起跟随小编过来看看吧。
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在开始使用allegro绘制PCB之前，我们先来了解一下单位换算：
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
使用allegro画PCB的基本流程如下：
1 新建工程，File --> New…
–> [Project Directory]显示工程路径
–> [Drawing Name]工程名称，Browse…可选择工程路径
–>[Drawing Type]工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol
2 设置画布参数，Setup --> Design Parameters…
–> [Design]
单位为Mils，Size为other，2位精度，
Width与Height分别代表画布的宽高
LeftX与LowerY代表原点位置坐标
点击Apply使修改生效
–> [Display]
勾选Gridon, 打开SetupGrids…
将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm
3 设置库路径，Setup --> User Preference…
将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，
–> [Paths]
–> [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录
4 绘制板框，Add --> Line
Class:SubClass = Board Geometry:Outline
5 倒角，Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet
倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil
分别点击倒角的两条边完成倒角
6 设置允许布线区，Setup --> Areas --> RouteKeepin
Class:SubClass = Route Keepin:All
一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)
方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy
选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，
Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，
点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7
7 设置允许元件摆放区，Setup --> Areas --> PackageKeepin
Class:SubClass = Package Keepin:All
一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致
方法2：使用Z-Copy命令
8 放置机械安装孔，Place --> Manual
–> [Advanced Settings] 勾选Library
–> [Placement List]
–> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置
注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。
9 设置层叠结构，Setup --> Cross-section
双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气
多层板需要做相关层添加[FIXME]
10 导入网表， File --> Import -->Logic…
–> [Cadence]
选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径
导入完成后File–> Viewlog…查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings
11 放置元器件，Place --> QuickPlace…
选择Placeall components,点击place完成自动放置
检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0
注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <— 删除该DRC
Display --> Waive DRCs --> Waive命令，点击DRC删除即可。
12 约束设置，Setup --> Constraints -->Constraints Manager…
–> [Physical]
–> [Physical Constraint Set]
–> [All Layers]
线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大）
–> [Net]
–> [All Layers]
电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些
–> [Spacing]
… 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的
13 布局布线
接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；
。。。
布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；
[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线；
。。。
14 添加丝印
(1)自动添加丝印
Manufacture --> Silkscreen
–> [Layer] Both
–> [Elements] Both
–> [Classes and subclasses]
–> [Package geometry] Silk
–> [Refrence designator] Silk
… 其它选择None
点击Silkscreen完成丝印添加
(2)手动添加丝印信息
–> Add --> Text
Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top
设置字号及线宽后输入文字信息
注：丝印字号修改，Edit–> Change，Find中选只Text，
Class:subclass=Manufacture:空
设置字号线宽，全选后Done即可
15 添加覆铜，Shape --> Polygon
Class:Subclass=Etch:Top
Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络
添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom
删除顶层和底层死铜，Shape–> Delete Islands，Delete allon layer
16 查看报告，Tools --> Quick Reports
至少检查如下4项：
Unconnected Pins Report
Shape Dynamic State
Shape Islands
Design Rules Check Report
17 数据库检查，Tools --> Database Check
勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志
18 钻孔文件生成
(1) 钻孔参数文件生成，Manufacture–> NC --> NC Parameters
按默认设置，点close后生成nc_param.txt
(2) 钻孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Drill
如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，
点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息
(3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Route
默认设置，点击Route生成*.rou文件
(4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture–> NC --> Drill Legend
如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），
点击OK生成*.dlt文件
19 生成光绘(Gerber)文件
(1) 设置光绘文件参数，Manufacture–> Artwork
–> [General Parameters]
–> [Device type] Gerber RS274X
–> [OUtput units] Inches
–> [Format]
–> [Integer places] 3
–> [Decimal places] 5
–> [Film Control] 设置层叠结构（10层）
–>[Available films]
–> [Bottom]
–> ETCH/Bottom
–> PIN/Bottom
–> VIA Class/Bottom
–> [Top]
–> ETCH/Top
–> PIN/Top
–> VIA Class/Top
–> [Pastemask_Bottom]
–> PackageGeometry/Pastemask_Bottom
–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom
–>Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom
–> [Pastemask_Top]
–> PackageGeometry/Pastemask_Top
–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Top
–>Stack-Up/Via/Pastemask_Top
–> [Soldermask_Bottom]
–> Board Geometry/Soldermask_Bottom
–> PackageGeometry/Soldermask_Bottom
–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom
–> [Soldermask_Top]
–> BoardGeometry/Soldermask_Top
–> Package Geometry/Soldermask_Top
–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Top
–> [Silkscreen_Bottom]
–> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom
–> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom
–>Manufacture/Autosilk_Bottom
–> [Silkscreen_Top]
–> BoardGeometry/Silkscreen_Top
–> PackageGeometry/Silkscreen_Top
–>Manufacture/Autosilk_Top
–> [Outline]
–> Board Geometry/Outline
–> [Drill]
–> Board Geometry/Outline
–>Manufacture/Nclegend-1-2
选中Checkdatabase before artwork复选框！
–> [Film options]
–> [Undefined line width]
选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil
–> [Shape bounding box]
选中层叠结构中的每一层，都设置为100
–> [plot mode]
选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive
–> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上
点击OK完成参数设置
(2) 生成光绘文件，Manufacture–> Artwork
仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！
Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork，
执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！
20 打包Gerber文件给PCB厂商
共14个文件：10{.art}+ 1{.drl} + 1{.rou} + 2{.txt}
TOP.art
Bottom.art
Pastemask_Top.art
Pastemask_Bottom.art
Soldermask_Top.art
Soldermask_Bottom.art
Silkscreen_Top.art
silkscreen_Bottom.art
Outline.art
Drill.art
art_param.txt
nc_param.txt
*.rou
*-1-2.drl
打包成.rar等压缩包发给厂商
感谢各位的阅读！关于“怎么用Allegro绘制PCB”这篇文章就分享到这里了，希望以上内容可以对大家有一定的帮助，让大家可以学到更多知识，如果觉得文章不错，可以把它分享出去让更多的人看到吧！
新闻标题：怎么用Allegro绘制PCB
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