怎样制造电脑故障(简单的电脑故障)
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电脑开不了机，电源没问题，是什么回事
要求电脑开机需要电源，主板，CPU，显卡，内存条，还有硬盘，这五个电脑配件有问题，都不能够开机，我们先从简单的问题开始去解决，先给电脑清除灰尘，然后把各个电脑配件都拔下来，接口那些全部扒下来，把金手指全部都擦一遍，有些电脑不开机，是因为接触不良，把它擦干净就能重新开机了。如果重新插拔以后还是不行，我们要判断风扇，有没有在工作，CPU的风扇和显卡的风扇，如果风扇没有工作，那肯定是主板坏了，换一个主板就好了。如果风扇工作了，我们在从硬件开始排除，先测试显卡，把显卡拔下来，把VGA线连接到电脑主板上，如果屏幕有显示，那肯定是显卡坏了，如果没有显示，我们就换一下内存条，如果还是不开机，我们就换硬盘，如果都不行，那应该就是主板坏了。再重新换一个主板就行了。总体来说就是先判断哪里毛病？如果不能确定，就去附近电脑店挨个换一下电脑硬件试一试，到时候一定知道是哪里问题，如果觉得电脑店价格贵，可以以价格不满意，回家再去某宝上买便宜的，或者直接给店家讲到你能接受的价格就行了。
淘宝上的组装电脑为何这么便宜，有什么猫腻
淘宝上组装的电脑为什么那么便宜？究竟有什么样的猫腻？
其实稍微懂电脑硬件配置的朋友都可以看的懂，淘宝上组装的电脑为什么那么便宜？
首先，卖家在宣称的时候都是什么，I7处理器级别，或者是I5级别，但没有一个商家会直接标注这个处理器究竟是哪一款？
对硬件不是很懂的朋友，可能不知道商家安装的是哪一款处理器，商家只是在宣传这个处理器是几核心几线程，但这种处理器要么就是老旧的志强处理器，比如x3320，3340，5640，5620，虽然这些处理器相比较同级别的桌面级PC，用软件去测试综合性的并不差，但这种老构架的处理器，制作工艺，以及功率，都是比较大的，而且价格非常便宜，商家只是用宣传来吸引人，吸引那些不懂电脑硬件配置的人，不懂电脑配置的人，只看CPU是几核心几线程，没有几个人对CPU的构架有所研究的，下来就是用鲁大师进行综合评分吸引人，尽管构架比较老的志强处理器，但是综合跑分，比如x5650，5675，5680，综合跑分都不会很低，对比一个I54代或者五代的处理器，相差并不很大
第二点，就是主板的来源，配置这种处理器的主板基本是二手板子，或者就是维修过的板子，还有一些就是山寨版
就拿x3340来讲，板子基本都是5到6年前的主板，被商家清洗之后，看上去和新的相差无几，就算是配置5650的主板，要么是山寨版，要么就是洋垃圾翻新过的板子，或者是被维修过的主板，质量上面不能说是不好，只能说是看脸，运气好的话，一块主板用上两三年是没有问题的，之前我买过十块，Z400的主板，到目前为止用了接近四年，其中一块主板南桥芯片报废，维修了也是起不了多大的作用，不稳定
第三点，就是在给你配置硬盘的时候，也许你要的是威刚固态硬盘，但是当你拿到电脑之后，你会看到固态硬盘，绝对是你没有听过的品牌名字，或者是一些，连三线都沾不上边的品牌，固态硬盘的质量容易在使用之后出现严重掉速的情况，所以这一点也值得注意
最后就说主机电源，主机电源60%到70%是清洗过的，20%到30%是山寨，而且一些品牌店员的名字你也是未曾听说过
所以在购买二手电源，与其是灰尘把它包围，也不要买到一个看上去非常干净的，二手的主机电源
综合来讲，商家配置这样的电脑，也是为了利益最大化，做生意，无非是赚钱多与少的问题，但绝对不会赔钱去做，反过来放做是你，如果放做是你，你有这方面的电脑硬件资源，你也会这么做
CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么
CPU是人类智慧的杰作，作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。
将沙子制作成硅圆片沙子的主要成分为二氧化硅，不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%，所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，然后再提纯出99.99%的多晶硅，但这还不算完，为了让它更适合制作CPU，还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
接下来是要制作出单晶硅锭，它长下面那个样子：
完成的单晶硅锭直径约300mm，重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾，并修整其直径到标准值，然后将硅锭切割成均匀的晶圆：
为了让切割后的晶圆表面光滑，还需要仔细研磨，然后抛光和加热处理，总之让它的表面成为无缺陷，这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。
前工程：制作带有电路的芯片完好的硅圆片可以投入到生产线上了，进入到涂抹光刻胶环节。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上，均匀涂抹形成光刻胶薄膜，在温度下固化为光刻胶薄膜。
接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“复制”，掩模中有设计好的电路图案，通过紫外线曝光在光刻胶层上形成相应的电路图案。
曝光后的晶圆还要进行显影处理，通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中，没有被照射到的光刻胶图案会保留下来，这就上是显影，随后会冲洗、热处理等以蒸发水水分和固化胶。
通过蚀刻药剂溶解掉暴露出来的晶圆部分，被光刻胶保护的部分再保留下来。
再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，清除光刻胶。这样就完成了第一层设计好的电路图案。
对于3DFinFET设计的晶体管，还需要重复前面的几个步骤，以获得3D晶体管。
然后在特定的区域，导入特定杂质，杂质扩散能控制导电类型（P结、N结）之外，还能控制杂质浓度以及分布。目前主要是用离子注入法来完成杂质扩散，也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺。
这时可以清除掉残留下来的光刻胶掩模，经过离子注入单晶硅内部小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素，就能产生可自由电子或空穴。
至此，基本完成晶体管雏形，接下来需要在在硅晶圆表面全面地沉积氧化硅膜，形成绝缘层，并且需要在层间绝缘膜上开孔，这样能引出导体电极。
接下来需要在晶圆表面上沉积铜层，形成场效应管的源极、漏极、栅极，再在晶圆表面沉积一层绝缘层以能保护晶体管。
经过这些复杂的过程，晶体管算是制作完成，后面需要做的就是把这些晶体管连接起来，通过覆盖铜层、光刻掩模、蚀刻开孔等操作来实现，期间还要利用大马士革法新的布线方式完成多层Cu立体化布线。
到了这一步，芯片电路基本完成，这中间需要几百道不同精累化工艺加工，任何错误都会导致晶圆报废。
在完成了芯片电路后，到成品销售，还需要很多后工程，包括晶圆测试、切片、外观检查、装片、封装，到此一颗真正的CPU就生产出来了。
好了，关于怎样制造电脑故障和简单的电脑故障的问题到这里结束啦，希望可以解决您的问题哈！
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